對於小黄片污APP機行家來說，一個完整的可靠的電子組裝製造過程而言，首次通過SMT（表麵貼裝技術）或THT（通孔插裝技術）技術獲得了組件並沒有達成最終的目標，其中還必須通 過各種可靠性試驗的考核以及失效分析手段，暴露和分析組件所隱含的缺陷以及造成缺陷的根本原因，並針對這些原因通過工藝優化、物料控製以及設計進行改進， 不斷地改進和提高焊點或組件的可靠性與質量，最終才能獲得符合質量目標的組件和穩定的工藝條件。

    電子組件的可靠性決於元器件的可靠性和互連焊點的可靠性。

    焊點通俗的說來其實就是一個通過釺焊工藝形成的一個“接頭”，通過這個接頭就可以將不同的導體或功能零件連接在一起。這裏要討論的焊點則是限定在印製電路 板與零部件之間起固定作用的接點，元器件就是通過這一接點輸入輸出信號而發揮其作用。因此焊點的最基本的作用就是固定零部件，確保這一機械連接的牢固，然 後在此基礎上實現電氣連接，傳導電信號，最終實現零部件以及線路板組件的設計功能。從這個意義上講，焊點是否可靠的持續保持良好的機械連接與電氣連接的功 能，對於整機設備來講至關重。因為，即使一個焊點發生不良或不可靠，就會導致整個設備異常甚至失效，嚴重的會引起災難性的責任事故，如阿波羅號航天飛機的 事故、火箭發射失敗等。

    對於一個設計定型產生穩定的焊接設備產品，決定其功能和質量的其核心就是其線路板組  件，因為其它部分相對簡單得多，很少有因為機殼或壓縮機這類的部件不良引起的質量問題。 而決定線路板組件固有可靠性的因素主要有兩個，一就是個元器件的可靠性，另外一個就是線路板與元器件之間互聯的可靠性。任何一個元器件或是焊點的不良都可 以導致設備的發生故障。據統計，焊點失效導致的故障約占總故障的30%以上。可見在影響整機設備的可靠性方麵，焊點的質量與可靠性與元器件的一樣重要，意 義一樣的重大。