激光小黄片污APP機可分為熱傳導焊和深熔焊， 前者的熱量通過熱傳遞向工件內部擴散， 隻在焊縫表麵產生熔化現象， 工件內部沒有完全熔透， 基本不產生汽化現象， 多用於低速薄壁材料的焊接;後者不但完全熔透材料， 還使材料汽化， 形成大量等離子體， 由於熱量較大， 熔池前端會出現匙孔現象。深熔焊能夠徹底焊透工件， 且輸入能量大、焊接速度快， 是目前使用最廣泛的激光焊接模式。


激光焊接的好處優點


① 采用激光焊接可以獲得高質量的接頭強度和較大的深寬比，且焊接速度比較快。


② 由於激光焊接不需真空環境， 因此通過透鏡及光纖， 可以實現遠程控製與自動化生產。


③ 激光具有較大的功率密度， 對難焊材料如鈦、石英等有較好的焊接效果，並能對不同性能材料施焊。


④ 可進行微型焊接。激光束經聚焦後可獲得很小的光斑，且能精確定位，可應用於大批量自動化生產的微、小型工件的組焊中。


激光焊接的缺點


① 激光器及焊接係統各配件的價格較為昂貴， 因此初期投資及維護成本比傳統焊接工藝高，經濟效益較差。


② 由於固體材料對激光的吸收率較低， 特別是在出現等離子體後(等離子體對激光具有吸收作用) ， 因此激光焊接的轉化效率普遍較低(通常為5%~30%) 。


③ 由於激光焊接的聚焦光斑較小，對工件接頭的裝備精度要求較高， 很小的裝備偏差就會產生較大的加工誤差。