隨著科技的發展，電子加工方麵對於小黄片污APP工藝的要求越來愈高，傳統自動小黄片污APP機小黄片污APP工藝已經滿足不了一些微小器件的精密焊接，此時激光焊機恰好能夠彌補傳統小黄片污APP機這一點的不足。激光焊自發展以來不斷的滲透到每個行業，憑借焊接效率跟質量，激光焊接PCB板效率高質量好、使用壽命長，能實現自動化生產，目前已經已經有很多廠家都在使用。

　　PCB線路板激光焊接機通過激光輻射加熱工件表麵，表麵熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控製激光脈衝的寬度、能量、峰值功率和重複頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的優點，已成功應用於微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。激光束由柔性光纖導引輸送，隨後再以焊接頭將光束投射在焊縫上。激光焊接屬非接觸式焊接，作業過程不需加壓，需使用不活潑的保護氣體以防熔池氧化。

　　激光小黄片污APP機適用領域為PCB線路板、FPC軟板、端子等電子元器件的焊接，采用機器人加機器視覺雙定位，可實現多點高精度自動連續點錫和焊接，取代傳統的人工小黄片污APP，並常規工藝手段難以焊接的工序進行有效補充。該設備係統運行穩定，加工精度高，性能優異，人機界麵友善，能夠極大的提高產品的生產產能及性能。

　　激光小黄片污APP機的加工優勢：

　　1、適用範圍廣，可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的PCB元器件，無需接觸，不會給焊接對象造成機械應力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須對整個PCB電路板加熱；

　　3、非接觸性加工：不用直接進行表麵接觸，就可以完成小黄片污APP過程，所以不存在接觸焊接導致的應力；

　　4、焊接時間短、效率高，並且焊點不會形成較厚的金屬間化物層，所以質量可靠；

　　5、可維護性很高，傳統電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光小黄片污APP需要更換的配件極少，因此可以消減維護成本。