電路板在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反複焊接造成溫度過高，焊盤銅片反複膨脹才會脫落，在焊接的時候要多加注意這點防止更多的脫落。那麽小黄片污APP脫漏怎麽處理呢？

　　一、人工處理

　　1，將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處；

　　2，然後把與那個焊盤相連接的走線上的綠油刮掉；

　　3，把那個元件焊上去,掉了的焊盤不用理它；

　　4，用導線把你刮開的地方與元件的引腳直接相連。

　　二、小黄片污APP機處理

　　吃錫不良現象為線路的表麵有部份未沾到錫，原因為：

　　1，表麵附有油脂、雜質等，可以溶劑洗淨。

　　2，基板製造過程時打磨粒子遺留在線路表麵，此為印刷電路板製造廠家的問題。

　　3，矽油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗幹淨。所以在電子零件的製造過程中，應盡量避免化學品含有矽油者。小黄片污APP爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

　　4，由於貯存時間、環境或製程不當，基板或零件的錫麵氧化及銅麵晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助於吃錫效果。

　　5，助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表麵助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。

　　6，自動小黄片污APP機小黄片污APP時間或溫度不夠。一般小黄片污APP的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃7，不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。

　　8，預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表麵溫度達到要求之溫度約90℃~℃。

　　9，小黄片污APP中雜質成份太多，不符合要求。可按時測量小黄片污APP中之雜質，若不合規定超過標準，則更換合於標準之小黄片污APP。多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表麵與錫波脫離時，大部份已沾在其上的小黄片污APP又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板製造工廠在渡錫鉛前未將表麵清洗幹淨。此時可將不良之基板送回工廠重新處理。

　　隨著科技的不斷進步，人們的生活水平在不斷的提高，生產技術也在不斷的向自動化邁進，不斷的提高著小黄片免费看的各種生產能力。工業生產技術也越來越自動化智能化，手工小黄片污APP逐漸被自動小黄片污APP機取代。小黄片免费看自動小黄片污APP機能有效的解決虛焊，漏焊等問題。

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　　2，烙鐵頭可根據產品定製，選材耐用。(烙鐵頭是小黄片污APP機的核心部件，好的材質讓小黄片污APP機使用壽命更長，升溫快，小黄片污APP均勻，焊點飽滿)

　　3，出錫量和速度可控製（可根據被焊物的大小，調整送錫量的大小）

　　4，回錫功能（設有會錫功能，以減少小黄片污APP的浪費）

　　5，可調恒溫控製（可根據工作需要將溫度控製在200°-500°之間）