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WLCSP晶圓級芯片封裝精密小黄片下载安装機應用

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隨著電子封裝向小型化、高密度發展,近幾年高速發展起來的晶圓級芯片封裝方式(WLCSP)成為目前主流的封裝形式之一。WLCSP晶圓級芯片封裝引入了重布線(RDL)和凸點(Bumping)技術,有效地減小了封裝的體積,是實現高密度、高性能封裝的重要技術,很好地滿足便攜式電子產品尺寸不斷減小的需求。

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晶圓級芯片封裝工藝


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