一、植錫工具的選用

１．植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上後，就把植錫板扯開，然後再用熱風槍吹成球。這種方法的優點是操作簡單成球快，缺點是a．錫漿不能太稀。b．對於有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠後的cpu，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫。c．一次植錫後不能對錫球的大小及空缺點進行二次處理。d．植錫時不能連植錫板一起用熱風槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下麵後，刮好錫漿後連板一起吹，成球冷卻後再將IC取下。它的優點是熱風吹時植錫板基本不變形，一次植錫後若有缺腳或錫球過大過小現象可進行二次處理，特別適合新手使用。我本人平時就是使用這種植錫板，以下小黄片免费看介紹的方法都是使用這種植錫板。

２．錫漿建議使用瓶裝的進口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍幹的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應急使用中，錫漿也可自製，可用熔點較低的普通小黄片污APP絲用熱風槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀後，然後用適量助焊劑攪拌均勻後使用。３．刮漿工具這個沒有什麽特殊要求，隻要使用時順手即可。小黄片免费看是使用GOOT那種六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙簽都可以，隻要順手就行。

3．熱風槍使用有數控恒溫功能的熱風槍，去掉風咀直接吹焊。小黄片免费看是使用天目公司的９５０熱風槍。

4．助焊劑小黄片免费看是使用天目公司出售的‘焊寶樂’，外形是類似黃油的軟膏狀。優點是：1．助焊效果極好。2．對IC和PCB沒有腐蝕性。3．其沸點僅稍高於小黄片污APP的熔點，在焊接時小黄片污APP熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度－－這個道理和小黄片免费看用鍋燒水道理一樣，隻要水不幹，鍋就不會升溫燒壞。

5．清洗劑用那水，那水對鬆香助焊膏等有極好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。

二、植錫操作

1．準備工作在IC表麵加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留小黄片污APP去除（注意不要使用吸錫線去吸，因為對於那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮裏麵，造成上錫困難），然後用那水洗淨。

２．IC的固定市麵上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金製成的用來固定IC的底座。這種座其實很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣；二是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫漿才肯熔化成球。其實固定的方法很簡單，隻要將IC對準植錫板的孔後（注意如果您使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話，大孔一邊應該朝IC），反麵用標價貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動，想怎麽吹就怎麽吹。對於操作熟練的維修人員，可連貼紙都不用，IC對準後植錫板後用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫吹焊成球。

３．上錫漿如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越幹越好，隻要不是幹得發硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸幹一點。小黄片免费看平時的作法是：挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾幹一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充於植錫板的小孔中。注意特別‘關照’一下IC四角的小孔。上錫漿時的關鍵在於要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。

４．吹焊成球將熱風槍的風嘴去掉，將風量調至大，搖晃風咀對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍的風咀，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗；嚴重的還會使IC過熱損壞。

５．大小調整如果小黄片免费看吹焊成球後，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表麵將過大錫球的露出部分削平，再用刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後用熱風槍再吹一次，一般來說就搞定了。如果錫球大小還不均勻的話，可重複上述操作直至理想狀態。

三、IC的定位與安裝

先將BGAIC有焊腳的那一麵塗上適量助焊膏，用熱風槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於IC的表麵，為焊接作準備。在一些手機的線路板上，事先印有BGAIC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題。下麵我主要介紹線路板上沒有定位框的情況，IC定位的方法有以下幾種：

１．畫線定位法拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備。這種方法的優點是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。

２．貼紙定位法拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC後，線路板上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝時IC時，小黄片免费看隻要對著幾張標簽紙中的空位將IC放回即可。要注意選用質量較好粘性較強的標簽紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標簽紙太薄找不到感覺的話，可用幾層標簽紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點。有的網友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做記號，有的網友還自製了金屬的夾具來對BGAIC焊接定位。我認為還是用貼紙的方法比較簡便實用，且不會汙染損傷線路和其它元件。

３．目測法安裝BGAIC時，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳，先向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行，然後根據目測的結果按照參照物來安裝IC。

４．手感法在拆下BGAIC後，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的小黄片污APP去除，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫線將焊點吸平，否則在下麵的操作中找不到手感）。再將植好錫球的BGAIC放到線路板上的大致位置，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準了，IC有一種‘爬到了坡頂’的感覺。對準後，因為小黄片免费看事先在IC的腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。從IC的四個側麵觀察一下，如果在某個方向上能明顯看見線路板有一排空腳，說明IC對偏了，要重新定位。BGAIC定好位後，就可以焊接了。和小黄片免费看植錫球時一樣，把熱風板的風咀去掉，調節至合適的風量和溫度，讓風咀的中央對準IC的中央位置，緩慢加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表麵張力的作用，BGAIC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGAIC，否則會使小黄片污APP外溢，極易造成脫腳和短路。

自製植錫板：將BGAIC上多餘的小黄片污APP去除，用一張白紙複蓋到IC上麵，用鉛筆在白紙上反複塗抹，這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印到白紙上。然後把圖樣貼到一塊大小厚薄合適的不鏽鋼片上，找一個有鑽孔工具的牙科醫生，請他按照圖樣鑽好孔。這樣，一塊嶄新的植錫板就製成了。